真空貼り合わせ装置・ボンディング装置

テクノライズの装置の中に「真空貼り合わせ装置」というものがあります。

読んで字のごとく「物と物の間を真空にして貼り付ける装置」です。
社内では「ボンディング装置」なんて呼んだりしてます。貼り付ける（ボンド）という意味のボンディングですね。

ところでこの装置、何かを貼り付ける装置なのはわかるのですが、何と何を何のために貼り付けるのか「？？？」だったので、営業部にちょっと教えてもらいました。

ごくごく簡単にまとめてみますと、
ウエハーとかガラスとかサファイアとか、すごく薄い材料を研磨装置でさらに高精度で磨くためには、何かに貼り付けて固定しておかないと、ペラペラ過ぎて研磨のしようがないですよね。
その際に、しっかりと材料を抑える・保持するために、プレート（セラミックやステンレスなどの基板）にしっかりと接着させて研磨するわけです。
その材料と基板の接着に使うのがこの「真空貼り合わせ装置」なのだそうです。

ひとつ疑問が解決しました！


ところで貼り付けた材料と基板は、研磨加工が終わったらまた剥がさないといけないわけで・・・。
真空でくっつけた材料はいったいどうやって剥がすのでしょうか？
簡単に剥がれるものなのでしょうか？？

今度また聞いておきます！

• ボンディング（貼り合わせ）装置
• ダイヤフラム式真空張り合わせ装置 : VAP250
• シリンダー式真空貼り合わせ装置 : VSP300

ダミーウエハーってなんでしょう？

テクノライズ株式会社で取り扱っているシリコンウエハー。
最先端のシリコンウエハーはもちろんですが、「ダミーウエハー」のお問い合わせも多く頂きます。

ダミーウエハー？
社内でも何気なく普通に使っていますが、そもそもダミーウエハーって？

あれこれ聞いてみました。

私なりの解釈をまとめてみると、
「ダミーウエハーとは、通常の製品版ウエハーとは異なり、主に実験や検査用に使われるウエハーのこと。
そのため、お客様からのダミーウエハーのお問合せの際は、本来のウエハーとしての性質・特性・製造法などはあまり重要でなく、実験用途に合わせたサイズや厚みを細かく指定されることが多い。
特に特殊用途や加工材料としての用途の場合、サイズも厚みもかなり特殊なものをリクエストされることがある。」
という感じかな。（合ってますかね？）

＊

テクノライズ株式会社では、このような実験・検査・評価用の少量のダミーウエハーをご提供しています。
サイズや厚み、表面・裏面状態などをご指定していただければ、弊社在庫品および提携先メーカー様の在庫品などから、マッチするものをお探しいたします。

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ウェハとウエハとウェーハとウェハーと...

英語ではwaferですが、日本語では？

ウエハ、ウェハ、ウェーハ、ウエハー...等いろんな読み方があるんです。

困ったことに、Googleさんの検索結果もそれぞれで違ったりするのです。

Wikipediaを見てみると、見出しは「ウェハー」となっています。
しかし、本文中には「ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。」とあります。
メーカーなどによって呼び方はまちまちのようです。
工業製品としては、珍しい事例ではないでしょうか。

JIS（日本工業規格）ではどうでしょう？
JISC（日本工業標準調査会）で調べてみると、集積回路関係では「ウェーハ」と表記しているようです。

そこで「ウェーハ」で統一しようとしたのですが、検索時の入力のしやすさと一般的な発音に近いことから「ウエハー」にすることにしました。

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